申请/专利权人：无锡睿龙新材料科技有限公司

申请日：2022-08-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115286891B

主分类号：C08L53/02

分类号：C08L53/02;C08L9/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K7/26;C08K5/03;C08K3/22;C08K5/375;C08K5/526;C08J5/18;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/30;H05K1/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.06.06#著录事项变更;2022.11.22#实质审查的生效;2022.11.04#公开

摘要：本发明提供了一种超低损耗、高抗剥强度的碳氢组合物及其制备的高频覆铜板，属于高频电子通讯材料领域。所述碳氢组合物由如下重量份的原材料组成：碳氢树脂：20‑40份；改性硅微粉浆料：10‑30份；改性中空硅微粉浆料：10‑30份；阻燃剂：10‑25份；抗氧剂：0.1‑2份；交联剂：1‑8份；交联助剂：0.5‑5份；本发明制得的覆铜板具有低介电常数、低介质损耗、低吸水率的特点，铜箔抗剥强度高，综合性能稳定，能充分满足高频通信领域的对材料的性能要求。

主权项：1.一种超低损耗、高抗剥强度的碳氢组合物，其特征在于，由如下重量份的原材料组成：碳氢树脂：20-40份；改性硅微粉浆料：10-30份；改性中空硅微粉浆料：10-30份；阻燃剂：10-25份；抗氧剂：0.1-2份；交联剂：1-8份；交联助剂：0.5-5份；所述改性硅微粉浆料的制备方法为：在20-30℃室温下条件下，将乙烯基硅烷、环氧基硅烷、苯基硅烷按照质量比4-6：2-4：1.5-3加入到二甲苯中，搅拌5-15min；然后向二甲苯的硅烷溶液中缓慢加入硅微粉，继续搅拌60-180min，得到固含量为50-70%的改性硅微粉浆料；所述改性中空硅微粉浆料的制备方法为：在20-30℃室温下条件下，将乙烯基硅烷、环氧基硅烷、苯基硅烷按照质量比4.5-6：3-5：0.5-1.5加入到二甲苯中，搅拌5-15min，然后向二甲苯的硅烷溶液中缓慢加入中空硅微粉，继续搅拌100-300min，得到固含量为30-50%的改性中空硅微粉浆料；所述硅微粉的平均粒径D50为0.5μm、3μm、5μm及10μm中的一种或几种的混合；所述中空硅微粉平均直径D50为0.5μm和或3μm，其孔壁厚度为0.1-0.7μm，真密度为1.0-1.3gcm3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡睿龙新材料科技有限公司 一种超低损耗、高抗剥强度的碳氢组合物及其制备的高频覆铜板

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