申请/专利权人：旺矽科技股份有限公司

申请日：2020-08-13

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112394204B

主分类号：G01R1/067

分类号：G01R1/067;G01R1/073

优先权：["20191025 TW 108138536","20191210 TW 108145118","20200615 TW 109120055","20190815 US 62/887,232","20190906 US 62/896,716"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.04.09#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明涉及一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，包含一有上、中、下导板的探针座、一位于探针座内部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针，以及至少二穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。另一种探针头，包含一有上、中、下导板的探针座、一局部位于探针座内部且局部延伸至探针座外部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针，以及一穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。由此，本发明可避免复杂的电路设计并同时达到细微间距及高频测试的需求，且可满足不同的高频测试需求。

主权项：1.一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，用来传输一第一测试讯号及一第二测试讯号，所述第二测试讯号的频率高于所述第一测试讯号的频率；其特征在于所述探针头包含有：一探针座，包含有一上导板、一中导板及一下导板，所述上导板、所述中导板及所述下导板分别具有朝向相反方向的一上表面及一下表面，所述中导板设置于所述上导板的下表面与所述下导板的上表面之间；一导电层，设于所述上导板、所述中导板及所述下导板其中之一且位于所述探针座内部；一第一弹簧探针，穿过所述上导板、所述中导板及所述下导板，用来传输所述第一测试讯号；至少二第二弹簧探针，穿设于所述下导板，用来传输所述第二测试讯号，各所述第二弹簧探针短于所述第一弹簧探针且具有一位于所述探针座内部的顶端，二所述第二弹簧探针以其顶端顶抵于所述导电层而相互电性连接；其中，所述下导板具有贯穿所述下导板的上表面及下表面的至少一下安装孔单元，所述下安装孔单元包含有至少二下安装孔以及一连通所述至少二下安装孔的连通空间，各所述下安装孔内穿设一所述第二弹簧探针，各所述第二弹簧探针局部位于所述下安装孔单元的连通空间内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 旺矽科技股份有限公司 可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头

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