申请/专利权人：广东电网有限责任公司广州供电局

申请日：2021-01-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112906195B

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G06F113/16;G06F119/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.06.22#实质审查的生效;2021.06.04#公开

摘要：本发明公开了一种电缆接头的导体温度计算方法、系统、设备及存储介质，方法包括：根据电缆接头的结构特征对电缆接头进行分段，按照等间隔对电缆本体进行分段；基于分段后的电缆接头和电缆本体，构建轴向热路模型；基于轴向热路模型，以电缆接头和电缆本体的当前表面温度作为模型的输入数据，得到电缆接头和电缆本体的导体温度。本发明建立的轴向热路模型考虑了电缆接头与电缆本体之间的轴向传热，提高了导体温度计算的准确度；同时轴向热路模型不用考虑环境热影响，降低了模型求解的难度；而且本发明是基于电缆接头的结构特点进行分段建模，能够减少计算误差，提高导体温度计算的准确度。

主权项：1.一种电缆接头的导体温度计算方法，所述电缆接头的端口与电缆本体连接，其特征在于，包括以下步骤：根据所述电缆接头的结构特征对所述电缆接头进行分段，按照等间隔对所述电缆本体进行分段，所述结构特征包括所述电缆接头主绝缘的厚度；其中，电缆接头分为A、B、C、D、E、F、G段，电缆本体为H段；A段从内到外8层依次为金属连接管、空气层、金属屏蔽罩、高压屏蔽管、接头主绝缘、PVC带、AB灌封胶层、铜保护壳层；B段与E段长度不同，但结构相同，从内到外5层依次为电缆主绝缘层、接头主绝缘层、PVC带、AB灌封胶层、铜保护壳层；C段与F段长度不同，但结构相同，从内到外4层依次为电缆主绝缘层、PVC带层、AB灌封胶层、铜保护壳层；D和G段结构与长度均相同，从内到外2层依次为电缆主绝缘层、垫块层；H段从内到外6层依次为电缆主绝缘层、绝缘屏蔽层、绕包层、气隙层、铝护套层、外护套层；H段于电缆接头的两端各设置6段；基于分段后的所述电缆接头和所述电缆本体，构建轴向热路模型；所述基于分段后的所述电缆接头和所述电缆本体，构建轴向热路模型包括：获取电缆铜芯损耗作为流入的径向热流；根据相邻两段之间的导体温度差计算轴向热流；建立用于使每段流出的热流与流进的热流保持一致的热平衡模型；基于所述热平衡模型，求取流出的径向热流；基于热路法和所述热平衡模型构建轴向热路模型，并使所述轴向热路模型收敛；计算各段的径向热阻，其中，第段的径向热阻计算公式为： 其中，为第段的长度，为第层的导热系数，为第层的半径，为第层的半径；为层数；计算各段的轴向热阻,其中第段的轴向热阻计算公式为: 其中，为铜芯的导热系数，为铜芯的半径；计算各段电缆铜芯的径向热流： 其中，为压接管的接触系数，为20℃下铜芯的交流电阻，为第段的导体温度，为导体电流；计算第i段电缆铜芯的轴向热流； 其中，为第段的导体温度，为第段的导体温度，为第段的轴向热阻；为第段的导体温度，为第段的轴向热阻；建立用于使每段流出的热流与流进的热流保持一致的热平衡模型； 其中，分别表示电缆接头第段、第段、第段、第段的表面温度；分别表示电缆本体第段、第段、第段、第段、第段和第段的表面温度；基于所述轴向热路模型，以所述电缆接头和所述电缆本体的当前表面温度作为模型的输入数据，得到所述电缆接头和所述电缆本体的导体温度。

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