申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2020-02-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113412578B

主分类号：H03H7/075

分类号：H03H7/075;H03H7/38;H03H7/46;H04B1/40;H04B1/401

优先权：["20190301 JP 2019-037228"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本发明涉及高频模块1，具备：安装基板90；双工器60L，其配置于安装基板90；双工器60H，其配置于安装基板90，具有比双工器60L的通带频率高的通带；以及半导体控制IC40，其配置于安装基板90，且与双工器60L和60H中的双工器60L层叠。

主权项：1.一种高频模块，具备：安装基板；第一滤波器，其配置于所述安装基板；第二滤波器，其配置于所述安装基板，且具有频率比所述第一滤波器的通带高的通带；以及半导体控制IC，其配置于所述安装基板，且与所述第一滤波器和所述第二滤波器中的所述第一滤波器层叠且不与所述第二滤波器层叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块和通信装置

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