申请/专利权人：江门全合精密电子有限公司

申请日：2023-10-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117320330B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/34;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.01.16#实质审查的生效;2023.12.29#公开

摘要：本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。

主权项：1.一种多层PCB板的内层的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：制作多个内层芯板，所述内层芯板的顶面和底面分别形成线路图形层，其中，所述线路图形层上设有对位圆环和涨缩焊盘，各个所述线路图形层上的所述对位圆环的圆心的位置对应，且各个所述对位圆环间隔设置，各个所述线路图形层上的所述涨缩焊盘错位设置；S2：压合处理时，将多个所述内层芯板叠放并固定，此时先使用X-ray检测判断多个所述对位圆环的同心度，如检测得到的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，如检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，得到多层板；S3：使用X-ray检测压合处理后所述涨缩焊盘的面积，计算得出各个所述涨缩焊盘对应的所述线路图形层的涨缩系数，并计算得出平均涨缩系数；S4：将所述多层板裁磨处理后进行钻孔处理，此时，根据S4中得出的平均涨缩系数进行修正钻孔的位置；S5：将钻孔后的所述多层板进行沉铜和电镀处理，完成多层PCB板的内层的制作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门全合精密电子有限公司 一种多层PCB板的内层的制作方法

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