申请/专利权人：东丽工程株式会社

申请日：2020-01-16

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113348538B

主分类号：H01L21/52

分类号：H01L21/52;H05K13/04

优先权：["20190123 JP 2019-009174"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.09.24#实质审查的生效;2021.09.03#公开

摘要：提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头或和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。

主权项：1.一种安装装置，其将具有用于对位的芯片识别标记的芯片部件和具有用于对位的基板识别标记的基板按照所述芯片识别标记和所述基板识别标记朝向上方的姿势进行面朝上安装，其中，该安装装置具有：基板载台，其对所述基板进行保持；安装头，其对所述芯片部件进行保持；升降单元，其使所述安装头相对于所述基板在垂直方向上升降；识别机构，其能够从所述安装头的上侧隔着所述安装头对所述芯片识别标记和所述基板识别标记进行识别，并能够在所述基板的面内方向上移动；以及控制部，其与所述识别机构连接，具有根据从所述识别机构得到的所述芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息而计算所述芯片部件与所述基板的位置偏移量的功能、以及根据所述位置偏移量而驱动所述安装头或和所述基板载台而进行对位的功能，所述识别机构独立地设置有对所述芯片识别标记进行识别的芯片识别拍摄单元和对所述基板识别标记进行识别的基板识别拍摄单元，并且设置成该芯片识别拍摄单元和该基板识别拍摄单元经共用的光轴路径而焦点位置不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东丽工程株式会社 安装装置和安装方法

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