申请/专利权人：大金工业株式会社

申请日：2023-06-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220707586U

主分类号：F24F6/04

分类号：F24F6/04;F24F1/0087

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：一种加湿组件包括加湿芯部、下密封框以及底盘。在底盘的侧壁上形成有通孔，并且在侧壁的外侧还形成有进水管，进水管与通孔连通，并且进水管的内部通路的截面积大于通孔的面积。在该结构的加湿组件中，当水从进水管进入面积较小的通孔时，水流速度会增大，从而减少或防止杂质在通孔处的堆积，由此提高加湿组件的运行效率。

主权项：1.一种加湿组件，所述加湿组件包括：加湿芯部，所述加湿芯部由多个水芯片和多个空气芯片叠加而成；下密封框，所述下密封框设置在所述加湿芯部的下部；以及底盘，所述底盘设置在所述下密封框下方，并且通过所述下密封框与所述加湿芯部密封地连接；其特征在于，在所述底盘的侧壁上形成有通孔，并且在所述侧壁的外侧还形成有进水管，所述进水管与所述通孔连通，并且所述进水管的内部通路的截面积大于所述通孔的面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大金工业株式会社 一种加湿组件及包括其的空气处理装置

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