申请/专利权人：无锡东隆半导体科技有限公司

申请日：2023-05-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710302U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/02;H01L23/48;H01L29/861

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型提供一种具有降温结构的TVS二极管，涉及二极管技术领域，包括二极管本体，所述二极管本体外壁套接有防护壳，所述防护壳一侧开设有散热槽，所述防护壳一侧开设有脚槽二，所述防护壳外壁套接有导热板，所述导热板一侧开设有脚槽三，所述导热板外壁连接有散热片，所述散热片一侧连接有外壳，所述外壳一侧开设有脚槽一。本实用新型中散热槽为“几”字形，散热片截面为S型，增加热量传递的路径长度，提高散热效果，导热板和外壳均与散热片长边接触，使得导热板上接收到的热量尽可能多地传递给散热片，散热片上接收到的热量尽可能多地传递给外壳，加快散热速率。

主权项：1.一种具有降温结构的TVS二极管，其特征在于，包括二极管本体1，所述二极管本体1包括芯片11，所述芯片11一侧连接有引脚一12，所述芯片11一侧连接有引脚二13，所述二极管本体1外壁套接有防护壳3，所述防护壳3一侧开设有散热槽31，所述防护壳3一侧开设有脚槽二32，所述防护壳3外壁套接有导热板4，所述导热板4一侧开设有脚槽三41，所述导热板4外壁连接有散热片5，所述散热片5一侧连接有外壳2，所述外壳2一侧开设有脚槽一21。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡东隆半导体科技有限公司 一种具有降温结构的TVS二极管

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