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【实用新型】一种铜箔上锡装置_广州市金添铜材有限公司_202322069607.2 

申请/专利权人:广州市金添铜材有限公司

申请日:2023-08-02

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN220698487U

主分类号:B23K3/08

分类号:B23K3/08;B23K3/06;B65H18/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权

摘要:本实用新型涉及铜箔上锡装置技术领域,且公开了一种铜箔上锡装置,包括:连接架,用于连接组件,上锡机组,安装在连接架的内部,用于对铜箔进行上锡加工,收卷机构,用于对铜箔的送料与上料,所述收卷机构包括收卷辊,所述收卷辊的正面通过带座轴承连接有连接板,所述连接板的底部与连接架的顶部相连接。该铜箔上锡装置,避免被清洁的锡点黏附在刮刀的外部,防止刮刀外部积攒的锡点厚度越来越厚,避免降低刮刀对铜箔顶部锡点的清洁,避免积攒的锡点可能掉落在铜箔的顶部,继而降低铜箔的成品质量,震动的清洁套将其外部被清洁的锡点掉落在收集盒的内部,避免被清洁的锡点同样会黏附在清洁套的外部,从而降低清洁套的清洁效果。

主权项:1.一种铜箔上锡装置,其特征在于,包括:连接架1,用于连接组件;上锡机组2,安装在连接架1的内部,用于对铜箔进行上锡加工;收卷机构3,安装在连接架1顶部的两侧,用于对铜箔的送料与上料;所述收卷机构3包括收卷辊31,所述收卷辊31的正面通过带座轴承连接有连接板32,所述连接板32的底部与连接架1的顶部相连接,所述收卷辊31的背面通过圆杆套设有方槽长块33,所述方槽长块33的底部固定连接有齿板34;清洁机构4,安装在上锡机组2的顶部,用于对铜箔上的锡点进行抚平;所述清洁机构4包括顶盖41,所述顶盖41的底部通过连接臂与上锡机组2的顶部相连接,所述顶盖41的底部连接有刮刀42,所述顶盖41的底部连接有收集盒43,所述收集盒43的右侧连接有驱动板44;清除机构5,安装在上锡机组2的顶部,用于对刮刀42外部清洁的锡点进行清理;所述清除机构5包括螺纹杆51,所述螺纹杆51的背面套接有齿轮52,所述齿轮52的外部与齿板34的底部相啮合,所述螺纹杆51的外部螺纹连接有螺母53,所述螺母53的左侧固定连接有伸缩杆54,所述伸缩杆54的底部固定连接有传动板55,所述伸缩杆54远离螺母53的一端固定连接有清洁套56,所述清洁套56的内部与刮刀42的外部滑动连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广州市金添铜材有限公司 一种铜箔上锡装置

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