申请/专利权人：杭州泓芯微半导体有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220698684U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04;B23K37/00;B23K37/047

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及治具技术领域，公开了一种石墨支架焊接三爪治具,本实用新型的支撑机构通过第一电机运转带动支撑板上下移动，从而调整支撑板的高度，适合不同高度工作人员对产品进行焊接，同时三块挡板用于遮挡焊接过程中的焊渣，避免焊渣溅射，造成损失，治具本体通过设置工件定位块和焊接定位槽，便于焊接时工件的放置，同时还设有辅助槽，便于工件的拿放，方便作业，本实用新型还能通过第二电机运转带动治具本体转动，方便工作人员转动工件，对不同的支爪进行焊接。

主权项：1.一种石墨支架焊接三爪治具，其特征在于，包括支撑机构1，所述支撑机构1上设有工作台2；所述工作台2包括第二电机21，所述第二电机21的输出轴固定连接有蜗杆22，所述蜗杆22啮合有蜗轮23，所述蜗轮23的上方设有治具本体24；所述治具本体24包括转动板241，所述转动板241的边缘设有呈圆周阵列分布的焊接定位槽242，所述转动板241的顶部中间设有支撑圆台243，所述支撑圆台243的顶部中间设有阵列分布的两个工件定位块244，所述支撑圆台243的侧壁开设有呈阵列分布的三个放置槽245，所述支撑圆台243的侧壁在三个放置槽245的位置处还开设有辅助槽246，三个辅助槽246呈阵列分布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州泓芯微半导体有限公司 一种石墨支架焊接三爪治具

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