申请/专利权人：重庆牧笛科技有限责任公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220708440U

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02;G01D11/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及电子封装器件技术领域，具体涉及一种组合传感器和智能终端，其包括：底板，底板为水平设置，并且设有多个纵向贯穿的导体；基板，基板平行设置在底板顶部，并且设有与各个导体电性连接的印刷电路；中层板框，中层板框固定设置在基板顶部，并且中层板框为镂空结构，在基板顶部形成多个凹槽；封盖，封盖为多个设置，并分别封闭各个凹槽；传感器组，传感器组包括温度传感器、湿度传感器、光线传感器、电子罗盘，并分别设置在各个凹槽内，与基板的印刷导线连接；处理器，处理器设置在基板顶部，并与印刷电路连接。本实用新型通过集成结构，实现多传感器的协同工作，并直接反馈综合计算结果。

主权项：1.一种组合传感器，其特征在于,包括：底板1，所述底板1为水平设置，并且设有多个纵向贯穿的导体2；基板3，所述基板3平行设置在所述底板1顶部，并且设有与各个所述导体2电性连接的印刷电路；中层板框4，所述中层板框4固定设置在所述基板3顶部，并且所述中层板框4为镂空结构，在所述基板3顶部形成多个凹槽；封盖6，所述封盖6为多个设置，并分别封闭各个所述凹槽；传感器组，所述传感器组包括温度传感器7、湿度传感器8、光线传感器9、电子罗盘10，并分别设置在各个所述凹槽内，与所述基板3的印刷导线连接；处理器11，所述处理器11设置在所述基板3顶部，并与所述印刷电路连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆牧笛科技有限责任公司 组合传感器和智能终端

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