申请/专利权人：深圳市华茂欧特科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709571U

主分类号：G05B19/042

分类号：G05B19/042

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及工业硬件通信接口技术领域，具体涉及一种带隔离保护自动收发的RS485电路，包括MCU串口、隔离模块、反相器、485芯片和层级保护模块，MCU串口连接隔离模块，隔离模块连接反相器，反相器连接485芯片，485芯片连接层级保护模块，当MCU串口发送低电平信号时，发送的信号经隔离电路发送给反相器，反相器将低电平信号反相为高电平，并发送给485芯片，使485芯片进入发送模式，当MCU串口发送高电平信号时，发送的信号经隔离电路发送给反相器，反相器将高电平信号反相为低电平，并发送给485芯片，使485芯片进入接收模式，从而485芯片不是直接通过MCU串口进行收发状态的控制，解决了收发出现错误的概率，提高了数据的准确性和稳定性。

主权项：1.一种带隔离保护自动收发的RS485电路，其特征在于，包括MCU串口、隔离模块、反相器、485芯片和层级保护模块；所述MCU串口连接所述隔离模块，所述隔离模块连接所述反相器，所述反相器连接所述485芯片，所述485芯片连接所述层级保护模块；所述MCU串口，用于接收信号和发射信号，将处理后的信号发送给所述隔离模块；所述隔离模块，用于实现电气隔离，并将所述MCU串口发送的信号发送给所述反相器；所述反相器，用于将所述隔离模块发送的信号进行反相，并将反相后的信号发送给所述485芯片；所述485芯片，用于信号的发送和接收，并将接收到的信号发送给所述隔离模块；所述层级保护模块，用于保护所述485芯片，防止静电过大造成所述485芯片损坏。

全文数据：

权利要求：

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