申请/专利权人：四川富美达微电子有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710311U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/31;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了封装支架以及电子元器件，封装支架包括：边框以及横向排列在边框内的若干个单元列，每个单元列包含纵向直线排列的若干个封装单元，封装单元包括基岛、分布在基岛相对两侧的第一引脚和第二引脚；同一个单元列内纵向相邻的两个封装单元之间设置间距形成中空的伸缩槽，各个引脚的末端位于其对应的伸缩槽内，且同一个伸缩槽内上下对齐的引脚末端之间留有缝隙。本实用新型利用中空的伸缩槽吸收热胀冷缩引起的变形量，彻底解决传统SOT89封装支架的封装缺陷，封装效率高且产品质量好。

主权项：1.封装支架，包括：边框以及横向排列在边框内的若干个单元列，每个单元列包含纵向直线排列的若干个封装单元，所述封装单元包括基岛、分布在所述基岛相对两侧的第一引脚和第二引脚；其特征在于，同一个单元列内纵向相邻的两个封装单元之间设置间距形成中空的伸缩槽，各个引脚的末端位于其对应的伸缩槽内，且同一个伸缩槽内上下对齐的引脚末端之间留有缝隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川富美达微电子有限公司 封装支架以及电子元器件

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