申请/专利权人：山东德森电子科技有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220697339U

主分类号：B05C13/02

分类号：B05C13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了手机主板点胶装置，包括定位架，所述定位架两端分别转动设有主动轮与从动轮，主动轮与从动轮间设有输送带，定位架上设有动力机构，输送带上设有多组固定块，固定块上设有放置盒，放置盒两侧均设有滑槽一与滑槽二，滑槽二位于滑槽一上方，滑槽一内滑动设有齿条，滑槽二内设有与齿条相连的滑动板，滑动板一侧设有与放置盒相连的弹簧，滑动板上端设有连接柱，连接柱上设有放置机构，放置盒内转动设有与齿条啮合的齿轮，定位架上设有工作间，工作间内设有点胶机构，本实用新型与现有技术相比的优点在于：方便的对手机主板进行夹持固定，避免在点胶过程中手机主板发生位移，提高点胶精度，提升点胶效果。

主权项：1.手机主板点胶装置，包括定位架（1），其特征在于：所述定位架（1）两端分别转动设有主动轮（6）与从动轮（5），主动轮（6）与从动轮（5）间设有输送带（8），定位架（1）上设有驱动主动轮（6）的动力机构，输送带（8）上设有多组固定块（10），固定块（10）上设有放置盒（11），放置盒（11）两侧均设有滑槽一（19）与滑槽二（20），滑槽二（20）位于滑槽一（19）上方，滑槽一（19）内滑动设有齿条（21），滑槽二（20）内设有与齿条（21）相连的滑动板（23），滑动板（23）一侧设有与放置盒（11）相连的弹簧（25），滑动板（23）上端设有连接柱（24），连接柱（24）上设有放置机构，放置盒（11）内转动设有与齿条（21）啮合的齿轮（22），定位架（1）上设有工作间（4），工作间（4）内设有点胶机构。

全文数据：

权利要求：

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