申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855119A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种芯片转运装置及半导体制造设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有倒装芯片键合工艺存在不方便补充助焊剂的问题而设计。该芯片转运装置包括基座、转运台和蘸胶台，其中，转运台可移动地设置于基座，转运台用于接收经拾取交接装置运送的芯片，并将接收到的芯片提供至键合装置；蘸胶台活动设置于基座，蘸胶台包括蘸胶槽，蘸胶槽具有位于键合装置下方的蘸胶位置以及远离键合装置的补胶位置，蘸胶槽用于容纳助焊剂。本发明可以将蘸胶台从蘸胶位置移出进行补胶操作，使蘸胶槽尽量靠近作业人员，从而方便补充助焊剂。

主权项：1.一种芯片转运装置，其特征在于，包括基座100、转运台200和蘸胶台300，其中，所述转运台200可移动地设置于所述基座100，所述转运台200用于接收经拾取交接装置020运送的芯片040，并将接收到的所述芯片040提供至键合装置030；所述蘸胶台300活动设置于所述基座100，所述蘸胶台300包括蘸胶槽311，所述蘸胶槽311具有位于所述键合装置030下方的蘸胶位置以及远离所述键合装置030的补胶位置，所述蘸胶槽311用于容纳助焊剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 芯片转运装置及半导体制造设备

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