申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855188A

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;H10B10/00;H10B12/00

优先权：["20221006 KR 10-2022-0128055","20230111 KR 10-2023-0004291"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：提供了一种集成电路，所述集成电路包括：单元区域，所述单元区域中布置有多个单元；以及外围区域，所述外围区域中布置有被配置为控制所述多个单元的电路，其中，所述单元区域还包括：多条第一栅极线，所述多条第一栅极线位于衬底上方；多个第一图案，所述多个第一图案在位于所述多条第一栅极线上方的第一布线层中延伸；多个第二图案，所述多个第二图案在位于所述衬底下方的背面布线层中在第一水平方向上延伸；以及多个第一通路，所述多个第一通路中的每一者在垂直方向上穿过所述衬底，其中，所述多个第一通路中的每一者包括连接到所述多个第一图案中的相应的第一图案的顶表面和连接到所述多个第二图案中的相应的第二图案的底表面。

主权项：1.一种集成电路，所述集成电路包括：单元区域，所述单元区域中布置有多个单元；以及外围区域，所述外围区域中布置有被配置为控制所述多个单元的电路，其中，所述单元区域包括：多条第一栅极线，所述多条第一栅极线位于衬底上方；多个第一图案，所述多个第一图案在位于所述多条第一栅极线上方的第一布线层中延伸；多个第二图案，所述多个第二图案在位于所述衬底下方的背面布线层中在第一水平方向上延伸；和多个第一通路，所述多个第一通路中的每一者在垂直方向上穿过所述衬底，其中，所述多个第一通路中的每一者包括连接到所述多个第一图案中的相应的第一图案的顶表面和连接到所述多个第二图案中的相应的第二图案的底表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 集成电路

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