申请/专利权人：赛米控电子股份有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855174A

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L23/498;H01L23/00;H01L23/60;H01L23/02

优先权：["20221005 DE 102022125597.2"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：功率电子布置和具有该功率电子布置的功率半导体模块，具有衬底、功率半导体部件和连接装置，衬底具有法线方向、电绝缘的衬底层和衬底导体迹线，所述部件布置有第一接触面，其在第一主侧上布置在衬底导体迹线上并且与之导电连接，所述部件具有部件厚度、具有周向边缘区域的周向边沿区域，同样的周向侧面区域与该周向边缘区域相邻，连接装置具有接触导体迹线，其具有接触段和屏蔽段，接触段被导电连接到第二接触面，其布置在第二主侧上，与所述部件的第一接触面相对，屏蔽段不用于导电，从边沿区域开始的屏蔽段在侧面区域的法线方向上突出超过侧面区域，且在此与边缘区域的至少50％重叠，且电绝缘的绝缘层在屏蔽段的面向所述部件的那一侧上覆盖屏蔽段。

主权项：1.一种功率电子布置1，所述功率电子布置具有衬底2、功率半导体部件3和连接装置4，其中所述衬底2具有法线方向N1、电绝缘的衬底层20和衬底导体迹线22，其中所述功率半导体部件3布置有第一接触面32，所述第一接触面32在第一主侧上布置在所述衬底导体迹线22上并且与所述衬底导体迹线22导电连接，其中所述功率半导体部件3具有部件厚度322、周向边沿区域300，所述周向边沿区域300具有周向边缘区域310，同样的周向侧面区域320与所述周向边缘区域310相邻，其中所述连接装置4具有接触导体迹线40，所述接触导体迹线40具有接触段400和屏蔽段410，其中所述接触段400被导电连接到第二接触面34，所述第二接触面34布置在所述功率半导体部件3的第二主侧上，所述第二接触面34与所述第一接触面32相对，其中所述屏蔽段410不用于导电，其中从所述边沿区域300开始的所述屏蔽段410在所述侧面区域320的法线方向N2上突出超过所述侧面区域320，并且在此与所述边缘区域310的至少50％重叠，并且其中电绝缘的绝缘层5在所述屏蔽段410的面向所述功率半导体部件3的那一侧上覆盖所述屏蔽段410。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛米控电子股份有限公司 功率电子布置和具有该功率电子布置的功率半导体模块

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