申请/专利权人：上海交通大学

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117840580A

主分类号：B23K26/082

分类号：B23K26/082;B23K26/352;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种测量规划成形一体化的激光喷丸成形系统及方法，包括：激光扫描成形模块、在位测量模块以及工艺规划模块；所述在位测量模块用于在位测量成形工件的几何面型轮廓，并将型面数据传输至工艺规划模块；所述工艺规划模块根据在位测量模块获得的几何面型轮廓计算与目标面型的偏差，并规划激光喷丸成形的工艺方案；所述激光扫描成形模块：根据规划的激光喷丸成形的工艺方案实现工件的激光喷丸成形。该系统及方法形成在位测量、工艺规划、激光喷丸成形闭环工艺流程，实现大型工件的“测量‑规划‑成形”一体化激光喷丸精确成形。

主权项：1.一种测量规划成形一体化的激光喷丸成形系统，其特征在于，包括：激光扫描成形模块、在位测量模块以及工艺规划模块；所述在位测量模块用于在位测量成形工件的几何面型轮廓，并将型面数据传输至工艺规划模块；所述工艺规划模块根据在位测量模块获得的几何面型轮廓计算与目标面型的偏差，并规划激光喷丸成形的工艺方案；所述激光扫描成形模块：根据规划的激光喷丸成形的工艺方案实现工件的激光喷丸成形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海交通大学 测量规划成形一体化的激光喷丸成形系统及方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD