申请/专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858282A

主分类号：H05B3/03

分类号：H05B3/03;H05B3/02;H05B3/14;H05B3/20;H01J37/20;H01J37/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种石墨烯加热芯片，包括一基底、一绝缘层、一石墨烯膜和多个电极；所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述基底设置一通孔；所述绝缘层在所述通孔处悬空，覆盖所述通孔且不与所述第一表面直接接触的绝缘层定义为一窗口，该窗口上设置多个凹槽；所述石墨烯膜覆盖所述窗口，所述石墨烯膜包括第一部分石墨烯膜和第二部分石墨烯膜，并且所述第一部分石墨烯膜和所述第二部分石墨烯膜间隔设置；所述多个电极位于所述绝缘层远离所述基底的表面。本发明还提供一种所述石墨烯加热芯片的制备方法。

主权项：1.一种石墨烯加热芯片，其包括一基底和多个电极，其特征在于，所述石墨烯加热芯片进一步包括一绝缘层和一石墨烯膜；所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述基底设置一通孔，该通孔从所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述绝缘层位于所述第一表面，并且所述绝缘层在所述通孔处悬空，覆盖所述通孔且与所述第一表面间隔设置的绝缘层定义为一窗口，该窗口上设置多个凹槽；所述石墨烯膜位于所述绝缘层远离所述基底的表面，并且覆盖所述窗口，所述石墨烯膜包括第一部分石墨烯膜和第二部分石墨烯膜，并且所述第一部分石墨烯膜和所述第二部分石墨烯膜间隔设置；所述多个电极位于所述绝缘层远离所述基底的表面，所述多个电极依次命名为第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极和第七电极；所述第三电极与所述第一部分石墨烯膜直接接触，所述第四电极与所述第二部分石墨烯膜直接接触，所述第一电极与所述第二电极直接接触，所述第五电极和所述第六电极直接接触，所述第二电极与所述第五电极直接接触；所述第一部分石墨烯膜和所述第二部分石墨烯膜均与所述第七电极直接接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 石墨烯加热芯片及其制备方法

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