申请/专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117844390A

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;H01L21/67;C09J133/08;C09J7/25;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/20;C08F220/06;C08F230/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及一种晶圆切割保护膜及其制备方法和应用。本发明的晶圆切割保护膜包括依次设置的软质基材层、胶黏剂层和离型膜层；所述胶黏剂层的制备原料按重量份数计，包括以下的组分：软单体30份～60份、硬单体1份～30份、功能单体5份～20份、含硅单体0.5份～2份、引发剂0.1份～0.6份、交联剂0.1份～2份和溶剂20份～50份；所述软质基材层的材料选自经电晕处理的PO膜、经电晕处理的PVC膜和经电晕处理的PE膜中的一种或多种。本发明提供的晶圆切割保护膜具有初粘力高、剥离力高、耐水性好，在晶圆切割保护中易贴合；长时间在高温高湿环境下，易剥离，无残胶，耐高温性好，耐湿热老化性能优异。

主权项：1.一种晶圆切割保护膜，其特征在于，所述晶圆切割保护膜包括依次设置的软质基材层、胶黏剂层和离型膜层；所述胶黏剂层的制备原料按重量份数计，包括以下的组分：软单体30份～60份、硬单体1份～30份、功能单体5份～20份、含硅单体0.5份～2份、引发剂0.1份～0.6份、交联剂0.1份～2份和溶剂20份～50份；所述软质基材层的材料选自经电晕处理的PO膜、经电晕处理的PVC膜和经电晕处理的PE膜中的一种或多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种晶圆切割保护膜及其制备方法和应用

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