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【发明公布】陶瓷烧结装置及烧结方法_季华实验室_202311781435.X 

申请/专利权人:季华实验室

申请日:2023-12-21

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117848043A

主分类号:F27B17/00

分类号:F27B17/00;F27D7/02;F27D1/18;F27D11/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本发明公开了一种陶瓷烧结装置及烧结方法,首先在放置空间内的隔热箱中的烧结腔内填充加热介质以及待烧结陶瓷件,再将箱盖盖合于箱体的开口处,并讲箱盖与升降机构连接,然后通过出气口对进气口进行抽真空处理,以将进气口内的空气抽出,在通过进气口往放置空间内充入保护气,进而使得放置空间内处于无氧环境,当放置空间内形成无氧环境后,再使用升降机构驱动箱盖相对于箱体下降并对加热介质以及待烧结陶瓷件进行压实至使得加热介质与待烧结陶瓷件无缝接触,最后利用外部电源通过导电件对加热介质进行供电并加热,以实现对待烧结陶瓷件进行烧结目的,使得待烧结陶瓷件更快速的受热,提升了烧结效率,降低了烧结能耗以及生产成本。

主权项:1.一种陶瓷烧结装置,其特征在于,包括:炉体,所述炉体内形成有放置空间,所述炉体上形成有与所述放置空间连通的进气口、出气口,所述进气口用于供保护气进入所述放置空间,所述出气口用于排气以使所述放置空间内形成无氧环境;隔热箱,所述隔热箱收容于所述放置空间内,所述隔热箱包括箱体和箱盖,所述箱体内形成有用于放置待烧结陶瓷件的烧结腔,所述箱体的顶部开设有与所述烧结腔连通的开口,所述箱盖可升降地盖设于所述开口处;加热机构,所述加热机构包括导电件和加热介质,所述加热介质位于烧结腔内,且所述加热介质通过所述导电件与外部电源导通;以及,升降机构,所述升降机构用于驱动所述箱盖相对于所述箱体升降,以使所述箱盖将所述加热介质与所述待烧结陶瓷件压实抵紧,所述外部电源用于通过所述导电件向所述加热介质供电,以通过加热所述加热介质对所述待烧结陶瓷件进行烧结。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 季华实验室 陶瓷烧结装置及烧结方法

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