申请/专利权人：深圳市航盛电路科技股份有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858361A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及蚀刻技术领域，具体公开了一种厚铜板的外层蚀刻方法。一种厚铜板的外层蚀刻方法，包括以下步骤：在35‑60℃的喷淋温度下，以0.15‑0.50MPa的喷淋压力对厚铜板喷淋蚀刻混合液，得到待清洗厚铜板，然后将待清洗厚铜板流动水洗2‑3min，再浸没于去离子水中浸泡0.5‑1.0min后取出，得到外层蚀刻厚铜板；其中蚀刻混合液包括重量比为（1050‑1100）:（4‑5）的蚀刻液和缓蚀剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、2‑巯基苯并噻唑和羟基乙叉二膦酸中一种或多种。本申请能够使得厚铜板的中间区域和板边区域的蚀刻程度更加均衡，同时操作步骤较为简单，无需快速、交替蚀刻，有效节约了人力物力。

主权项：1.一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：在35-60℃的喷淋温度下，以0.15-0.50MPa的喷淋压力对厚铜板喷淋蚀刻混合液，得到待清洗厚铜板，然后将待清洗厚铜板水洗2-3min，再浸没于去离子水中浸泡0.5-1.0min后取出，得到外层蚀刻厚铜板；其中蚀刻混合液包括重量比为（1050-1100）:（4-5）的蚀刻液和缓蚀剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑和羟基乙叉二膦酸中一种或多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市航盛电路科技股份有限公司 一种厚铜板的外层蚀刻方法

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