申请/专利权人：无锡卓海科技股份有限公司

申请日：2024-02-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855125A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆的预对准方法及其边缘检测装置，采用晶圆的边缘检测装置，边缘检测装置包括控制模块、检测模块和移动平台；检测模块包括发光侧和受光侧，发光侧和受光侧相对设置且两者之间形成凹槽，控制方法包括：控制移动平台移动晶圆的边缘深入检测模块的凹槽内；旋转晶圆一周，获得各旋转角度对应的晶圆的边缘在检测模块上的遮挡距离；根据各旋转角度对应的遮挡距离，计算晶圆的圆心与晶圆方向；根据晶圆的圆心与晶圆方向，控制移动平台调整晶圆至预对准位置。本申请在有限空间内完成晶圆的边缘信息采集，利用采集的晶圆的边缘信息计算晶圆的圆心和晶圆方向，实现多种尺寸晶圆的预对准操作，提高了晶圆的预对准精度。

主权项：1.一种晶圆的预对准方法，采用晶圆的边缘检测装置对晶圆预对准，所述边缘检测装置包括控制模块、检测模块和移动平台；所述控制模块分别与所述检测模块和所述移动平台电连接；所述检测模块包括发光侧和受光侧，所述发光侧和所述受光侧相对设置且两者之间形成凹槽；其特征在于，所述控制方法包括：控制所述移动平台移动晶圆的边缘深入所述检测模块的凹槽内；旋转所述晶圆一周，获得各旋转角度对应的所述晶圆的边缘在所述检测模块上的遮挡距离；根据各旋转角度对应的所述遮挡距离，计算所述晶圆的圆心与晶圆方向；根据所述晶圆的圆心与晶圆方向，控制所述移动平台调整所述晶圆至预对准位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡卓海科技股份有限公司 一种晶圆的预对准方法及其边缘检测装置

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