申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117839990A

主分类号：B05C13/02

分类号：B05C13/02;B05C11/02;B05C21/00;B05D1/26;B05D3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种电子产品灌封装置及其灌封方法，电子产品灌封装置包括底板，底板的上端可拆卸连接有两块侧板，两块侧板相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第一通槽，两个第一通槽相互远离的一端均设置有用于注入灌封胶的第二通槽，第二通槽内竖向滑动连接有塞块，两块侧板之间设置有堵漏层，第一通槽的内轮廓、两块塞块相互靠近的一侧轮廓和堵漏层的内轮廓均与电子产品的外轮廓相匹配。本发明通过分批次注入灌封胶和抽真空处理，有利于提高电子产品灌封的致密性；另外，由于电子产品外侧的一部分受第一通槽和堵漏层限制，所以当塞块插入第二通槽时，塞块可对电子产品外侧的剩余一部分进行整形，以保证电子产品灌封后的外形形状及尺寸。

主权项：1.一种电子产品灌封装置，其特征在于，包括底板2，所述底板2的上端可拆卸连接有两块侧板3，两块所述侧板3相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第一通槽301，两个所述第一通槽301相互远离的一端均设置有用于注入灌封胶的第二通槽302，所述第二通槽302内竖向滑动连接有塞块4，两块所述侧板3之间设置有堵漏层5，所述第一通槽301的内轮廓、两块所述塞块4相互靠近的一侧轮廓和所述堵漏层5的内轮廓均与电子产品1的外轮廓相匹配；所述第二通槽302的侧面设置有若干沿竖向延伸的第三通槽303。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 电子产品灌封装置及其灌封方法

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