申请/专利权人：广东启悦未来科技股份有限公司

申请日：2023-11-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117844253A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K9/04;C08K3/04;C08K7/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及导电硅胶领域，更具体地说，它涉及一种柔软亲肤的耐撕裂导电硅胶及其制备方法。包括质量比为（1‑2）：1的组分A和组分B，所述组分A以下重量份的原料组成：端乙烯基硅油50‑100份、甲基硅油10‑30份、含氢硅油2‑10份、白炭黑10‑30份、溶剂20‑100份、铂催化剂0.01‑0.03份；组份B由包含以下重量份的原料制得：导电填料30‑50份、溶剂50‑100份、抑制剂0.01‑0.2份。本申请的导电硅胶形成的导电硅胶膜能稳定贴附于面料上，起到导电作用，同时具有柔软亲肤、耐斯裂等优点，当用在服装上减少产生异物感，提高服装穿着舒适度。

主权项：1.一种柔软亲肤的耐撕裂导电硅胶，其特征在于，包括质量比为（1-2）：1的组分A和组分B，所述组分A以下重量份的原料组成：端乙烯基硅油50-100份甲基硅油10-30份含氢硅油2-10份白炭黑10-30份溶剂20-100份铂催化剂0.01-0.03份；组份B由包含以下重量份的原料制得：导电填料30-50份溶剂50-100份抑制剂0.01-0.2份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东启悦未来科技股份有限公司 一种柔软亲肤的耐撕裂导电硅胶及其制备方法

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