申请/专利权人：景旺电子科技(珠海)有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858374A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请属于PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺。以PCB板塞孔磁胶的总质量为100％计，包括组分：磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％。本申请采用含磁性粉体的磁胶对PCB板进行塞孔，对PCB板达到埋磁效果，实现对PCB板的屏蔽和干扰，提高PCB板的抗干扰能力和抗电磁辐射能力，提高PCB板的可靠性和稳定性。并且塞孔磁胶不需要焊接点，有利于PCB板轻量化、扁平化和小型化，提高PCB板的应用性能。塞孔磁胶中磁性粉体、树脂和固化剂的配方量，既确保了磁胶有较好的流动性能，便于后续PCB板塞孔工艺，又使得PCB板塞孔后具有足够的电感量，满足不同的应用需求。

主权项：1.一种PCB板塞孔磁胶，其特征在于，以PCB板塞孔磁胶的总质量为100％计，包括组分：磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景旺电子科技(珠海)有限公司 PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺

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