申请/专利权人：朝阳微电子科技股份有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858606A

主分类号：H10N30/88

分类号：H10N30/88;H10N30/87;H10N30/30;H10N30/02;H10N30/06;B81B7/02;B81C3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种兼容动静态的本征数字压力传感器及其制作方法，包括敏感芯片、玻璃衬片和铠装柱形管座，所述敏感芯片的正面上设置与玻璃衬片静电键合的反向封接周边围堤和扩散硅焊盘，本发明的兼容动静态的本征数字压力传感器采用不同于硅压力敏感芯片常规的封装方法，排除液态或胶质、金属柱体材质的使用和可动结构的存在，根本性地消除和改善上述硅压力传感器常规封装附加的适用性和可靠性短板，延续敏感芯片固有频率高和理想弹性的先天优势，使0.05％以上高准确度和高稳定性的硅谐振压力传感器整体体积和重量微型化和轻量化，保持高频的固有频率，适用动、静两态压力的长期稳定、可靠的原位测量。

主权项：1.一种兼容动静态的本征数字压力传感器，其特征在于：包括包括敏感芯片1、玻璃衬片2和铠装柱形管座3，所述敏感芯片1的正面上设置与玻璃衬片2静电键合的反向封接周边围堤105和扩散硅焊盘103，所述反向封接周边围堤105的围堤闭合围绕敏感芯片1表面和扩散硅焊盘103周边，且扩散硅焊盘103设置于反向封接周边围堤105与芯片感压膜片102之间，所述扩散硅焊盘103上以两组和八组的点位分别设置有差频谐振器101以及与外部电连接的多金属膜叠层焊盘104，所述玻璃衬片2与反向封接周边围堤105和扩散硅焊盘103封接的表面上设置矩形沉槽201，且矩形沉槽201外的玻璃衬片2表面以八组点位设置与扩散硅焊盘103圆心重合的通孔202，所述铠装柱形管座3的外壳为管座合金外壳301，且管座合金外壳301内有固支倒置在敏感芯片1处的玻璃柱体302，且玻璃柱体302内气密密封轴向贯穿导电的电极插针303，所述玻璃衬片2另一面与玻璃柱体302上端面之间加入有热熔融的玻璃预成型片304，且玻璃预成型片304熔化后分别与玻璃衬片2和玻璃柱体302形成玻璃熔融封接界面306，所述电极插针303插入填有导电微粉305的通孔202与多金属膜叠层焊盘104进行欧姆接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朝阳微电子科技股份有限公司 一种兼容动静态的本征数字压力传感器及其制作方法

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