申请/专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117853395A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开一种检查晶片缺陷的方法及系统，其中该检查晶片缺陷的方法包括以下步骤。首先，取得制作在一参考晶片上的一芯片图案的一参考影像。接着，使用计算机演算法分析该参考影像，以产生该芯片图案的一分区图，其中该分区图包括多个分区。然后，设定该多个分区各别的阈值，并在取得制作在一待测晶片上的该芯片图案的一待测影像后，比对该待测影像和该参考影像，获得一比对数据。接着，使用该分区图及该多个分区的阈值来检查该比对数据，识别该待测晶片上的一缺陷。

主权项：1.一种检查晶片缺陷的方法，包括：取得制作在参考晶片上的芯片图案的参考影像；使用计算机演算法分析该参考影像，以产生该芯片图案的分区图，其中该分区图包括多个分区；设定该多个分区各别的阈值；取得制作在待测晶片上的该芯片图案的待测影像与该参考影像的比对数据；以及使用该分区图及该多个分区的阈值来检查该比对数据，识别该待测晶片上的缺陷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 检查晶片缺陷的方法及系统

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