申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117845287A

主分类号：C25D1/04

分类号：C25D1/04;C25D3/38;C01G3/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种挠性铜箔的制备方法，具体包括以下步骤：S1、往含有硫酸溶液的溶铜罐中加入原材料单质铜线、铜板，单质铜的含铜量≥99.9％。往溶铜罐中通入高温空气，使空气中的氧气、硫酸和铜线反应制备硫酸铜电解液；S2、往硫酸铜电解液中加入添加剂并供给生箔机制备电解铜箔。本发明涉及电解铜箔技术领域。该挠性铜箔的制备方法，明胶和2‑疏基二氢噻唑作为整平和走位剂，可降低Cu2+在阴极辊表面的沉积和成核速度，使得制备的铜箔晶粒尺寸更大，这种大晶粒结构减少了铜箔晶体中存在的晶界和位错数量，从而让铜箔具备更好的耐弯折性能和较高的延伸率，且铜箔粗糙度维持在降低水平，同时保证较好的抗拉性能。使得制备出来的的挠性铜箔退火后耐弯折次数可达800次以上。

主权项：1.一种挠性铜箔的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、往含有硫酸溶液的溶铜罐中加入原材料单质铜线、铜板，单质铜的含铜量≥99.9％。往溶铜罐中通入高温空气，使空气中的氧气、硫酸和铜线反应，得到硫酸铜电解液，通过多级活性炭过滤系统将电解液中的颗粒杂质过滤后供给高位槽，并加热将电解液温度控制在48-58℃；S2、将聚乙烯醇、明胶、2-疏基二氢噻唑和稀盐酸加入低位罐中，配置成混合添加剂溶液，3种添加剂对应水溶液配置浓度分别为：10-40gL、5-30gL、2-15gL，稀盐酸的浓度为15％-35％；S3、将步骤S2中制备的混合添加剂溶液通过计量泵，以一定的流量通入过滤后的硫酸铜电解液中，混合均匀后供给电解生箔机台；S4、在一定电流下，通过调节合适的线速度、收卷张力在阴极钛辊表面连续沉积，得到不同厚度规格的电解铜箔。

全文数据：

权利要求：

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