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【发明公布】硬化性树脂组合物及电子零件装置_株式会社力森诺科_202280058018.X 

申请/专利权人:株式会社力森诺科

申请日:2022-08-26

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117858915A

主分类号:C08G59/62

分类号:C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31

优先权:["20210830 JP 2021-140408"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.09#公开

摘要:一种硬化性树脂组合物,其中,以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有环氧树脂及酚系硬化剂。

主权项:1.一种硬化性树脂组合物,以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有所述环氧树脂及所述酚系硬化剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 硬化性树脂组合物及电子零件装置

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