申请/专利权人：广州美维电子有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858382A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/32

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种有阶梯槽及嵌埋内置元件的封装方法，包括以下步骤：S1、芯板层依次经过贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜流程，完成芯板层图形转移；S2、芯板进行铣槽处理；S3、芯板Top面需要封装位置贴保护胶带；S4、芯板层背面用贴胶机贴高温胶带；S5、贴元器件，元件通过通槽底部胶带固定；S6、芯板层Top面排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将通槽与元器件之间的缝隙填满；S7、撕掉芯板层背面的高温胶带。本发明通过阶梯槽的方式嵌入元件，可以从根因上解决元件受结构不对称产生的应力影响而造成元件弯折甚至开裂的风险，达到堆叠封装的效果，使封装体的立体空间更薄。

主权项：1.一种有阶梯槽及嵌埋内置元件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、芯板层依次经过贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜流程，完成芯板层图形转移；S2、芯板进行铣槽处理；S3、芯板Top面需要封装位置贴保护胶带；S4、芯板层背面用贴胶机贴高温胶带；S5、贴元器件，元件通过通槽底部胶带固定；S6、芯板层Top面排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将通槽与元器件之间的缝隙填满；S7、撕掉芯板层背面的高温胶带；S8、芯板层Bottom面排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第一增层；S9、经镭射钻孔、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜的加工流程，完成第一增层流程制作；S10、上下两面排板，盖上粘结片及铜箔，然后进压机高温压合形成第二增层；S11、经镭射钻孔、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和防焊进行加工处理；S12、激光烧蚀，通过激光烧蚀的方式进行控深，使揭盖废料区与PCB板分离；S13、废料区域贴附胶带，因保护胶带与PCB基本无粘结力，故通过胶带的黏附的方式可将废料剥离PCB，形成阶梯槽，展现出需要单面封装的图形Pad；S14、用点胶机在第一芯板上点导电胶；S15、用高精度贴片机将各种元器件封装到阶梯槽的图形Pad上。

全文数据：

权利要求：

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