申请/专利权人：日本瑞翁株式会社

申请日：2021-02-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115103879B

主分类号：C08L53/02

分类号：C08L53/02;C08F297/04;C09J11/08;C08L25/06;C09J153/02

优先权：["20200225 JP 2020-029886"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物A的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂B，上述嵌段共聚物A具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂B的BET比表面积为0.50～3.00m2g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34gcm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2g。

主权项：1.一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物A的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂B，所述嵌段共聚物A具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，所述烃系的隔离剂B的BET比表面积为0.50～3.00m2g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34gcm3，熔点为75℃以上，所述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2g。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本瑞翁株式会社 嵌段共聚物颗粒、黏合剂组合物及伸缩膜

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