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【发明公布】多段真空灌胶系统及方法_深圳市鑫路远电子设备有限公司_202410007182.9 

申请/专利权人:深圳市鑫路远电子设备有限公司

申请日:2024-01-03

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117839953A

主分类号:B05C5/00

分类号:B05C5/00;B05C13/00;B05C15/00;B05D1/26

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本发明提供了多段真空灌胶系统及方法,包括机架,机架中部首尾相连设置真空灌胶位仓,真空灌胶位仓的首位分别设置有进料仓和出料仓,真空灌胶位仓设有多个,多个真空灌胶位仓首位相连,多个真空灌胶位仓内部空间贯通,进料仓和出料仓分别设置在多个真空灌胶位仓的首部和尾部;进料仓的两端分别设有密封板,进料仓和出料仓结构相同,多个真空灌胶位仓、进料仓和出料仓内部均设有用于输送待灌胶元件的多组输送带。本发明通过抖动带动待灌胶元件上下移动,从而使灌入元件内部的胶水可以快速的流动到元件内部各个缝隙内,并将混在胶水内的空气抖动暴露出来,避免胶水中的气泡影响产品的灌胶质量。

主权项:1.多段真空灌胶系统,其特征在于,包括机架(1),机架(1)中部首尾相连设置真空灌胶位仓(2),真空灌胶位仓的首位分别设置有进料仓(3)和出料仓(4),所述真空灌胶位仓(2)设有多个,多个真空灌胶位仓(2)首位相连,多个真空灌胶位仓(2)内部空间贯通,进料仓(3)和出料仓(4)分别设置在多个真空灌胶位仓(2)的首部和尾部;进料仓的两端分别设有密封板(5),进料仓(3)和出料仓(4)结构相同,多个真空灌胶位仓(2)、进料仓(3)和出料仓(4)内部均设有用于输送待灌胶元件的多组输送带。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市鑫路远电子设备有限公司 多段真空灌胶系统及方法

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