申请/专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117843346A

主分类号：C04B35/01

分类号：C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种高稳定性低电阻率NTC热敏电阻介质材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：Mn3O479‑93%，Ni2O32‑8%，CuO1‑7%，Al2O30.4‑2%，ZnO0.4‑1%，LiLaGa2O50.2‑4%，ZnTeO40.3‑5%，TiO20.1‑0.6%。本发明的高稳定性低电阻率NTC热敏电阻介质材料与现有技术相比，具有如下优点：（1）材料常数B值高，B值在‑25‑200℃为4210‑4720K；（2）NTC热敏电阻的灵敏度高，稳定性好，具有好的耐电流冲击能力；在最大稳态电流后，产品电阻率变化小；延时电阻变化率小（25℃放置20天）；（3）电阻率低，室温电阻率（ρ25℃）在8Ω·cm~9.6Ω·cm范围内；（4）NTC热敏陶瓷的烧结温度较低，为1150‑1220℃。

主权项：1.一种高稳定性低电阻率NTC热敏电阻介质材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：Mn3O479-93%，Ni2O32-8%，CuO1-7%，Al2O30.4-2%，ZnO0.4-1%，LiLaGa2O50.2-4%，ZnTeO40.3-5%，TiO20.1-0.6%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 汕头保税区松田电子科技有限公司 一种高稳定性低电阻率NTC热敏电阻介质材料及其制备方法

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