申请/专利权人：昆明贵研新材料科技有限公司;广东爱晟电子科技有限公司

申请日：2022-02-22

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114464339B

主分类号：H01B1/16

分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/04;H01C1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开

摘要：本发明涉及信息功能新材料的电子浆料技术领域，提供了一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用。本发明提供的导电金浆包括金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0～1％和有机载体8～25％。本发明提供的导电金浆以金粉为导电相，可靠性和稳定性更好，能够满足各种严苛应用场景的使用要求，且导电金浆的配方中不含铅、镉、汞等有毒有害物质，满足环保要求；另外，本发明的导电金浆与陶瓷基板材料的烧结匹配性良好，在陶瓷基体上的附着强度优异，电气性能和老化性能优良。

主权项：1.一种导电金浆，其特征在于，包括以下质量分数的组分：金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0.1～1％和有机载体8～25％；所述金粉为球形或类球形金粉，所述金粉的平均粒径为1.2～1.7μm，最大粒径≤2μm，纯度≥99.5％；所述无铅玻璃粉由以下质量分数的组分组成：氧化钙35～55％，三氧化二硼15～25％，二氧化硅20～40％，氧化锌5～10％，氧化铜0.5～20％，氧化铋1～10％，氧化锰0～5％和氧化铁1～5％；所述无铅玻璃粉的平均粒径≤5μm，软化点为700～750℃；所述无机添加剂为纳米氧化铝、纳米氧化铜和纳米氧化铋中的一种或多种；所述无机添加剂的平均粒径≤50nm，纯度≥99.5％。

全文数据：

权利要求：

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