申请/专利权人：浙江大学

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849073A

主分类号：G01N21/958

分类号：G01N21/958;G01B11/06;G01B9/02018

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种基于OCT系统的透光介质缺陷与厚度测量方法和装置。本发明包括：一种弱相干光学成像方法，用于获取透光介质样品在二维三维空间的OCT信号和OCT断层图像；一种应用于OCT断层图像分割和缺陷检测的边界识别方法，用于根据样品设计值在OCT断层图像中生成各边界结构掩膜，在掩膜范围内识别样品的各边界并定位缺陷；一种基于OCT信号的光强信息测量透光介质光学厚度的方法，用于计算透光介质样品的光学厚度；一种应用于OCT缺陷与厚度测量，实现光学厚度还原物理厚度的方法，用于计算其物理厚度以及定位缺陷位置。本发明在不增加机械调平器件的情况下，结合OCT断层图像和算法，实现对透光介质样品的缺陷和厚度的无损、高精度测量。

主权项：1.一种基于OCT系统的透光介质样品的缺陷与厚度测量方法，其特征在于，包括：一种弱相干光学成像方法1，用于获取透光介质样品在二维三维空间的OCT信号和OCT断层图像；一种应用于OCT断层图像分割和缺陷检测的边界识别方法2，用于根据样品设计值在OCT断层图像中生成各边界结构掩膜，在掩膜范围内识别样品的各边界并定位缺陷；一种基于OCT信号的光强信息测量透光介质光学厚度的方法3，用于根据OCT信号和OCT断层图像计算透光介质样品各边界间和缺陷处的光学厚度；一种应用于OCT缺陷和厚度测量，实现光学厚度还原物理厚度的方法并定位样品缺陷位置4，用于基于透光介质样品各边界间和缺陷处的光学厚度，利用OCT光线探测模型计算其物理厚度，实现透光介质样品的缺陷和厚度测量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江大学 基于OCT系统的透光介质样品的缺陷和厚度测量方法与装置

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