申请/专利权人：广东气派科技有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855165A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了低热阻的双面金属散热TO247结构及制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括金属框架、芯片、导热组件及塑封体，金属框架包括载片台及多个引脚，载片台表面设置芯片，载片台远离芯片一侧设置为第一金属外露面，导热组件包括金属块及铜夹，金属块设置在芯片远离金属框架一侧，金属块远离芯片一侧设置铜夹，塑封体将芯片、载片台、金属块及铜夹包裹，铜夹远离金属块一侧设置为第二金属外露面。本发明中，芯片产生的热量能够通过金属块传递至铜夹，并由铜夹的第二金属外露面将热量导出，铜夹的第二金属外露面与第一金属外露面共同散热，从而减小了TO247结构的封装热阻，提高了热量传递效率。

主权项：1.低热阻的双面金属散热TO247结构，其特征在于，包括：金属框架（1）、芯片（2）、导热组件及塑封体（3），金属框架（1）包括载片台及多个引脚，载片台表面设置芯片（2），载片台远离芯片（2）一侧设置为第一金属外露面，导热组件包括金属块（4）及铜夹（5），金属块（4）设置在芯片（2）远离金属框架（1）一侧，金属块（4）远离芯片（2）一侧设置铜夹（5），塑封体（3）将芯片（2）、载片台、金属块（4）、铜夹（5）及靠近载片台的一段引脚包裹，铜夹（5）远离金属块（4）一侧设置为第二金属外露面（6），铜夹（5）远离金属块（4）一侧与塑封体（3）远离金属框架（1）一侧处于同一平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东气派科技有限公司 低热阻的双面金属散热TO247结构及制备方法

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