申请/专利权人：株式会社天田集团

申请日：2022-08-03

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858778A

主分类号：B23K26/08

分类号：B23K26/08;B23K26/10;B23K26/16

优先权：["20210806 JP 2021-130194"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种激光加工机91，具备：基台部1，其设置于设置面FL的基准设置区域RV1的内侧；托盘7，其配置于基台部1的上部，且在第一位置与投影区域RV2相对于设置面FL向基准设置区域RV1的外侧伸出的第二位置之间沿水平的第一方向移动；以及加工头55，其设置为能够在基台部1的上方区域的内侧移动，无论托盘7处于第一位置和第二位置中的哪一个，都朝向载置于托盘7的金属板W射出激光束。

主权项：1.一种激光加工机，其特征在于，具备：基台部，其设置于设置面的基准设置区域的内侧；托盘，其配置于所述基台部的上部，且在第一位置与投影区域相对于所述设置面向所述基准设置区域的外侧伸出的第二位置之间沿水平的第一方向移动；以及激光加工头，其设置为能够在所述基台部的上方区域的内侧移动，且无论所述托盘位于所述第一位置和所述第二位置中的哪一个，都朝向载置于所述托盘的金属板射出激光束。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社天田集团 激光加工机

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