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【发明授权】一种单光子探测器封装结构_中国电子科技集团公司第四十三研究所_202210883559.8 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第四十三研究所

申请日:2022-07-26

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN115101601B

主分类号:H01L31/0203

分类号:H01L31/0203;H01L31/09;H01L31/024

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.09#授权;2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要:本发明公开了低温集成封装领域的一种单光子探测器封装结构,包括密封连接的金属管壳与盖板,所述金属管壳的内底面上安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片上安装有基板,金属管壳的侧壁上设有引脚以及供光纤穿过的光纤尾管;所述基板设有第一布线结构与第二布线结构,所述第一布线结构、第二布线结构均配置为从基板的上表面向侧面异面布线,且两者的上表面线路均与金属管壳的引脚连接,侧面线路分别固连探测芯片以及电阻。本发明的封装结构简单,热界面少,可有效保证单光子探测芯片的低温工作环境,光路耦合可操作性强,加工工艺简单、成熟,可有效保证单光子探测器的高探测效率,实现产品的高性能、小型化和高可靠性。

主权项:1.一种单光子探测器封装结构,其特征在于,包括密封连接的金属管壳7与盖板8,所述金属管壳7的内底面上安装有半导体制冷片5,所述半导体制冷片5上安装有基板1,金属管壳7的侧壁上设有引脚11以及供光纤6穿过的光纤尾管13;所述基板1设有第一布线结构与第二布线结构,所述第一布线结构、第二布线结构均配置为从基板1的上表面向侧面异面布线,且两者的上表面线路均与金属管壳7的引脚11连接,侧面线路分别固连探测芯片2以及电阻3;所述基板1的一侧还设有固定在半导体制冷片5上并用于光纤6导向的Ω支架4,Ω支架4与所述电阻3错位布置;所述Ω支架4半悬空式固定在所述半导体制冷片5的上方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种单光子探测器封装结构

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