申请/专利权人：熠谱(上海)半导体制造有限公司

申请日：2019-09-29

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN110824612B

主分类号：G02B6/12

分类号：G02B6/12;G02B6/122

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.08.03#专利申请权的转移;2020.09.08#专利申请权的转移;2020.03.17#实质审查的生效;2020.02.21#公开

摘要：本发明涉及一种多层硅光子三维光连接结构，属于半导体光信号传输技术领域。该多层硅光子包括从下至上的SOI晶圆衬底、晶圆埋氧层、反射层、n层光波导层和波导的包层，所述n层光波导层通过多层硅光子三维光连接结构实现光在两波导层之间的传输，三维光连接结构包括2n‑1个波导光栅，相邻波导层的波导光栅刻蚀面相向。该三维光连接结构由波导光栅构成，通过成对设置正向与倒置两波导光栅实现光在两波导层之间的传输，可有效解决45°反射镜放置困难或层间高度差小，工艺难度大的问题。

主权项：1.一种多层硅光子三维光连接结构，该多层硅光子包括从下至上的SOI晶圆衬底（111）、晶圆埋氧层（112）、反射层（113）、n层光波导层和波导的包层（114），其特征在于：所述n层光波导层通过多层硅光子三维光连接结构实现光在两波导层之间的传输，三维光连接结构包括2n-1个波导光栅，最下方的第一光波导层（1）输入端连接正向的第一波导光栅（12），其余n-1层光波导层均设置两个波导光栅，相邻波导层的波导光栅刻蚀面相向，即第一波导光栅（12）上方设有倒置的第二波导光栅Ⅰ（21），第二波导光栅Ⅰ（21）通过第二光波导结构（22）连接正向的第二波导光栅Ⅱ（23），第二波导光栅Ⅱ（23）上方设有倒置的第三波导光栅Ⅰ（31），依此类推，直至倒置的第n波导光栅Ⅰ（41）通过第n光波导结构（42）与正向的第n波导光栅结构Ⅱ（43）连接,上述各波导光栅条形刻痕均未穿透该光波导层；各层各波导光栅均为切趾光栅，光栅齿的倾斜为角度9°，切趾函数的选择需能降低衍射光谱的旁瓣，且各波导光栅底部均设有一个反射层（113）,光波导层数n的取值为大于或等于2的正整数。

全文数据：

权利要求：

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