申请/专利权人：原子能和替代能源委员会

申请日：2019-06-05

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN110581436B

主分类号：H01S5/022

分类号：H01S5/022

优先权：["20180608 FR 1855010"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.06.01#实质审查的生效;2019.12.17#公开

摘要：一种光子芯片包括：在接合界面40处接合到互连层36的光学层38，该光学层的厚度小于15μm；主孔道50‑52，其仅在下表面34和接合界面40之间延伸穿过互连层；电端子，其选自嵌入光学层38内部的电触点74和产生在上表面上的电轨道106、108；次孔道100、102、130，其使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层38内部从接合界面40延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。

主权项：1.一种位于称为“芯片平面”的平面中的光子芯片，该光子芯片包括：-衬底30，其具有与芯片平面平行的上表面32和下表面34，并且在所述上表面和所述下表面之间包括：·厚度大于50μm的互连层36，该互连层不含光学部件，·在接合界面40处接合到互连层的光学层38；202，·至少一个光学部件70、72；256，其埋置在光学层38；202的内部，·电端子，其选自嵌入光学层38；202内部的电触点74；212；264，该嵌入的电触点是光学部件72或电子部件210的电触点和在衬底的上表面上产生的电轨道的电触点，-在衬底的下表面上产生的电连接焊盘，这些焊盘中的每个都能够通过焊接凸点152-154与另一载体14电连接，-主孔道50-52，其从所述下表面34延伸穿过互连层，以将连接焊盘之一电连接到电端子，该主孔道具有大于或等于10μm的直径，其特点在于：-所述光学层38；202的厚度小于15μm，-所述主孔道50-52仅在所述下表面34和接合界面40之间延伸穿过互连层，使得主孔道不延伸到光学层38；202的内部，并且-所述光子芯片包括次孔道100、102、130；204；252、254、258，所述次孔道使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层38；202内部从接合界面40延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 原子能和替代能源委员会 孔道穿过的光子芯片

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