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【发明授权】一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202010857959.2 

申请/专利权人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请日:2020-08-24

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN111956220B

主分类号:A61B5/291

分类号:A61B5/291;A61B5/268;G03F7/20;G03F1/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.09#授权;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要:本发明公开了一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极。该双向皮层脑电极制备方法包括以下步骤:S1:制备聚合物基底层;S2:制备聚合物封装层;S3:制备蚕丝蛋白功能层;S4:制备铝掩膜层;S5:制备网格结构;S6:制备电极位点和连接位点;S7:制备蚕丝蛋白药物释放载体;S8:制备双向皮层脑电极。本发明可以避免蚕丝蛋白药物释放载体和电极位点的位置重叠,使得药物刺激作用不会干扰到皮层脑电信号的采集;本发明有利于研究药物作用于脑皮质连接网络的时空分布特点,也有利于原位评估药物的疾病干预治疗效果;本发明可以在动态采集皮层脑电信号的同时及时可控地进行相关脑疾病的药物干预治疗。

主权项:1.一种双向皮层脑电极制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:制备聚合物基底层3;S2:制备聚合物封装层5;S3:制备蚕丝蛋白功能层6;S4:制备铝掩膜层7;所述步骤S4包括:在所述蚕丝蛋白功能层6表面溅射沉积一层铝,并通过第一次光刻图形化制备得到铝掩膜层7;S5:制备网格结构8;S6:制备电极位点9和连接位点10;所述步骤S6包括:S61:在所述铝掩膜层7上进行第二次光刻图形化;S62:在电极材料层4上刻蚀所述蚕丝蛋白功能层6和所述聚合物封装层5,制备得到用于记录皮层脑电信号的电极位点9和用于将记录的皮层脑电信号传输到脑电信号采集设备的连接位点10;S7:制备蚕丝蛋白药物释放载体;所述步骤S7包括:S71:在所述铝掩膜层7上进行第三次光刻图形化;S72:在所述聚合物封装层5上根据预先设计的形状和位置刻蚀所述蚕丝蛋白功能层6,并将刻蚀后的结构浸入含有待加载药物的溶剂制备得到蚕丝蛋白药物释放载体;S8:制备双向皮层脑电极。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极

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