申请/专利权人：北京超材信息科技有限公司

申请日：2021-09-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113839646B

主分类号：H03H9/145

分类号：H03H9/145;H03H9/00;H03H9/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.12.24#公开

摘要：本发明提出了一种声表面波装置阻抗匹配器，包括：电路基板，具有相对的上表面和下表面；声表面波装置，与所述电路基板的上表面之间形成间隙；凸块，所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面；还包括多个金属电极，设置在所述电路基板的上表面，与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配。本发明还提供了声表面波装置阻抗匹配器的方法，以及确定声表面波装置阻抗匹配的方法。根据本发明的声表面波装置阻抗匹配器以及阻抗匹配器方法，能够用于高精度并有效地进行阻抗匹配，以降低插入损耗和噪声系数，同时，可以更有效地利用其上安装声表面波装置封装的电路板的空间。

主权项：1.一种声表面波装置阻抗匹配器，包括：电路基板，具有相对的上表面和下表面；声表面波装置，与所述电路基板的上表面之间形成间隙；凸块，所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面；其特征在于：还包括多个金属电极，设置在所述电路基板的上表面，与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配；还包括阻抗匹配端子，设置在所述电路基板的上表面，与所述金属电极电耦合，以调谐所述金属电极的个数和所述导线的长度，与外部电路进行阻抗匹配；所述阻抗匹配端子与所述金属电极离散地电耦合，所述金属电极为金属线，通过接合形成不同的电路连接，得到电感值，与外部电路进行阻抗匹配；所述阻抗匹配端子延伸至所述电路基板的下表面，所述阻抗匹配端子分别设置为串联阻抗匹配端子、并联阻抗匹配端子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京超材信息科技有限公司 声表面波装置阻抗匹配器

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