申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117543226B

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/52;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本公开的实施例提供一种相控阵封装天线及其制作方法。该相控阵封装天线包括：天线阵列、射频芯片、第一玻璃介质层、第二玻璃介质层、基底。第一玻璃介质层被布置在天线阵列与射频芯片之间以隔离天线阵列与射频芯片。天线阵列经由贯穿第一玻璃介质层的一个或多个第一玻璃通孔与射频芯片的相应焊盘电连接。第二玻璃介质层中设置有从第二玻璃介质层的第一表面向内的空腔。空腔的开口朝向第一玻璃介质层。射频芯片被布置在空腔中。射频芯片的焊盘位于射频芯片的第二表面上。射频芯片的第二表面与第二玻璃介质层的第一表面齐平。第二玻璃介质层的第三表面与基底的第四表面相向布置。第二玻璃介质层的第三表面是与第二玻璃介质层的第一表面相对的表面。

主权项：1.一种相控阵封装天线，其特征在于，所述相控阵封装天线包括：天线阵列、射频芯片、第一玻璃介质层、第二玻璃介质层、基底，其中，所述第一玻璃介质层被布置在所述天线阵列与所述射频芯片之间以隔离所述天线阵列与所述射频芯片，所述天线阵列经由贯穿所述第一玻璃介质层的一个或多个第一玻璃通孔与所述射频芯片的相应焊盘电连接，所述第二玻璃介质层中设置有从所述第二玻璃介质层的第一表面向内的空腔，所述空腔的开口朝向所述第一玻璃介质层，所述射频芯片被布置在所述空腔中，所述射频芯片的焊盘位于所述射频芯片的第二表面上，所述射频芯片的所述第二表面与所述第二玻璃介质层的所述第一表面齐平，所述第二玻璃介质层的第三表面与所述基底的第四表面相向布置，所述第二玻璃介质层的所述第三表面是与所述第二玻璃介质层的所述第一表面相对的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 相控阵封装天线及其制作方法

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