申请/专利权人：住友电工硬质合金株式会社

申请日：2019-12-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113226602B

主分类号：B23B27/14

分类号：B23B27/14;C23C14/06;C23C14/08;C23C16/36;C23C16/40

优先权：["20190219 JP 2019-027256"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要：一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部，006面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，并且在下侧部，006面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

主权项：1.一种切削工具，其包括基材和被覆所述基材的被膜，所述被膜包括设置在所述基材上的α-氧化铝层，所述α-氧化铝层包含α-氧化铝晶粒，所述α-氧化铝层包括下侧部和上侧部，所述下侧部是介于假想平面A和假想平面B之间的区域，所述假想平面A穿过在厚度方向与所述基材侧的第一界面相距0.2μm的点且平行于所述第一界面，所述假想平面B穿过进一步在厚度方向与所述假想平面A相距1.3μm的点且平行于所述第一界面，所述上侧部是介于假想平面C和假想平面D之间的区域，所述假想平面C穿过在厚度方向与所述基材相反侧的第二界面相距0.5μm的点且平行于所述第二界面，所述假想平面D穿过进一步在厚度方向与所述假想平面C相距1μm的点且平行于所述第二界面，所述第一界面平行于所述第二界面，当沿着包括所述第二界面的法线的平面进行切割以获得所述α-氧化铝层的截面，并使用场发射扫描显微镜对所述截面进行电子背散射衍射图像分析以确定所述α-氧化铝晶粒各自的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在所述彩色图中，在所述上侧部，006面的法线方向在所述第二界面的法线方向±15°以内的α-氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，在所述下侧部，006面的法线方向在所述第二界面的法线方向±15°以内的α-氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，所述α-氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电工硬质合金株式会社 切削工具

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