申请/专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220751423U

主分类号：G01L5/00

分类号：G01L5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请属于检验测试技术领域，是涉及一种晶粒推力测试装置，包括：底座；治具，可移动地安装于所述底座上，所述治具用于安装晶粒；推力检测机构，包括探头组件以及检测组件，所述探头组件以及检测组件均安装于底座上，所述探头组件与所述检测组件连接，所述探头组件包括第一推杆，当所述治具朝靠近所述探头组件的方向移动时，所述第一推杆与放置于所述治具上的晶粒相抵接直至所述晶粒破碎，所述检测组件用于测试晶粒的推力，从而通过晶粒推力的合格率来判断该晶圆是否合格，这样就无需测试整个晶圆了，提高了晶圆推力的测试效率，同时该装置制作成本相对较低，大多数工厂可以自制，无需外购测试装置。

主权项：1.一种晶粒推力测试装置，其特征在于，包括：底座；治具，可移动地安装于所述底座上，所述治具用于安装晶粒；推力检测机构，包括探头组件以及检测组件，所述探头组件以及检测组件均安装于底座上，所述探头组件与所述检测组件连接，所述探头组件包括第一推杆，当所述治具朝靠近所述探头组件的方向移动时，所述第一推杆与放置于所述治具上的晶粒相抵接直至所述晶粒破碎，所述检测组件用于测试晶粒的推力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市大族半导体装备科技有限公司 一种晶粒推力测试装置

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