申请/专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司

申请日：2016-11-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN115134490B

主分类号：H04N23/50

分类号：H04N23/50;H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.09.30#公开

摘要：本发明提供一种下沉式摄像模组，其包括至少一下沉式感光组件和一镜头，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述感光元件下沉于所述下沉电路板，所述一体封装基座一体封装所述下沉电路板和所述感光元件，以便于减小所述下沉式摄像模组的尺寸。

主权项：1.下沉式摄像模组，其特征在于，包括：至少一下沉式感光组件，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述下沉电路板包括一电路板主体以及具有一下沉区，所述下沉区为一通孔，连通所述电路板主体的两侧，所述感光元件被容纳于所述通孔，所述一体封装基座包括一基座主体以及具有一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，从而固定所述感光元件和所述电路板主体的相对位置，其中所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径，其中所述基座主体包括一一次基座和一二次基座，所述一次基座和所述二次基座形成所述光窗，其中所述一次基座用于预固定所述感光元件，其中所述一次基座包括一底衬和一一次封装基，所述二次基座包括一包封基和一二次封装基，所述底衬间隔所述一次封装基和所述感光元件，所述包封基间隔所述二次封装基和所述感光元件，且所述包封基和所述一次基座形成一环形结构，所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，所述安装槽适于安装滤光元件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波舜宇光电信息有限公司 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法

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