申请/专利权人：郑州轻工业大学;河南省科学院;郑州航空工业管理学院

申请日：2023-05-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117102609B

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B08B15/04;B01D53/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.12.12#实质审查的生效;2023.11.24#公开

摘要：本发明涉及一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接箱，所述焊接箱的正面转动连接有箱门，所述焊接箱的内部设置有传送组件，所述传送组件上设置有放置部，所述焊接箱的上表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿焊接箱的内顶壁并固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有烙铁头，所述焊接箱的上表面固定连接有净化组件。本发明中，通过风机、进气管与集气斗配合，将焊接时产生的有害气体送入净化箱内，通过活性炭对有害气体净化后再排出，能够避免工作人员吸入有害气体造成伤害，从而使该半导体制冷片焊接装置解决了现有技术中由于焊接产生的有害气体造成工作人员身体产生伤害的问题。

主权项：1.一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接箱（1），所述焊接箱（1）的正面转动连接有箱门（2），所述焊接箱（1）的内部设置有传送组件（3），所述传送组件（3）上设置有放置部（4），所述焊接箱（1）的上表面固定连接有气缸（5），所述气缸（5）的输出端贯穿焊接箱（1）的内顶壁并固定连接有安装板（6），所述安装板（6）的下表面固定连接有烙铁头（7），其特征在于，所述焊接箱（1）的上表面固定连接有净化组件（8）；所述传送组件（3）包括两个与焊接箱（1）内壁转动连接的传送辊（301），两个所述传送辊（301）的表面套设有同一个传送带（302），两个所述传送辊（301）通过传送带（302）传动连接，所述焊接箱（1）的背面固定连接有电机（303），所述电机（303）的输出端贯穿焊接箱（1）的内壁并与传送辊（301）固定连接；所述焊接箱（1）的右侧开设有出料口，且出料口的内壁固定连接有导料槽（9），所述导料槽（9）的内底壁固定连接有橡胶垫（10）；所述放置部（4）包括与传送带（302）表面固定连接的底板（401），所述底板（401）的上表面开设有滑槽，且滑槽的内壁滑动连接有滑块（402），所述滑块（402）的上表面固定连接有放置板（403），所述放置板（403）的上表面分别设置有焊接槽（404）和导线槽（405）；所述滑槽的内壁开设有通孔，且通孔的内腔设置有连接杆（406），所述连接杆（406）的一端与滑块（402）固定连接，所述连接杆（406）的另一端固定连接有受力块（407），所述受力块（407）的两侧均设置有圆角，所述连接杆（406）的上表面固定连接有限位块（408），所述连接杆（406）受力可弯曲，所述焊接箱（1）的内壁固定连接有挤压块（409），所述挤压块（409）的两侧均设置有圆弧角，所述焊接箱（1）的背面开设有进出口（410），所述连接杆（406）的表面套设有弹簧（411），所述弹簧（411）的一端与滑槽的内壁固定连接，所述弹簧（411）的另一端与滑块（402）固定连接；所述净化组件（8）包括与焊接箱（1）上表面固定连接的风机（801），所述风机（801）的进气端固定连接有进气管（802），所述进气管（802）的一端与焊接箱（1）的背面固定连接，所述焊接箱（1）的内壁转动连接有集气斗（803），所述进气管（802）与集气斗（803）相连通，所述焊接箱（1）的上表面固定连接有净化箱（804），所述风机（801）的出气端与净化箱（804）相连通，所述净化箱（804）的内壁可拆卸连接有网孔盒（805），所述网孔盒（805）内设置有活性炭，所述焊接箱（1）的上表面开设有进气口，且进气口的内壁固定连接有过滤网（806）；所述焊接箱（1）的背面开设有弧形槽（11），所述弧形槽（11）的内壁滑动连接有滑杆（12），所述滑杆（12）的一端与集气斗（803）的背面固定连接；所述焊接箱（1）的背面转动连接有残齿轮（13），所述焊接箱（1）的背面滑动连接有移动框（14），所述移动框（14）的内顶壁和内底壁均设置有驱动齿（15），所述残齿轮（13）与驱动齿（15）啮合，所述移动框（14）的上表面固定连接有驱动环（16），所述驱动环（16）套设在滑杆（12）的表面并与滑杆（12）的表面贴合；所述进气管（802）的内壁转动连接有转动环（17），所述转动环（17）的内壁固定连接有若干个转动叶（18），若干个所述转动叶（18）的一端固定连接有同一个转动轴（19），所述转动轴（19）的底端贯穿进气管（802）的表面并固定连接有主动锥齿轮（20），所述残齿轮（13）的背面固定连接有从动锥齿轮（21），所述主动锥齿轮（20）与从动锥齿轮（21）啮合。

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权利要求：

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