申请/专利权人：台达电子工业股份有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753206U

主分类号：H01F27/22

分类号：H01F27/22;H01F27/26;H01F27/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供了一种磁性组件。磁性组件包括电路板及磁芯组。电路板包括彼此相对设置的第一面以及第二面，以及至少两个通孔贯穿第一面以及第二面。磁芯组包括上磁盖以及下磁盖，分别设置于电路板的第一面及第二面，其中上磁盖包括至少两个磁柱，分别通过至少两个通孔连接至下磁盖，其中上磁盖直接热耦合至散热装置，且上磁盖的体积大于下磁盖的体积。由于下磁盖至散热装置的热阻较大，减小下磁盖的体积有助减小下磁盖的发热量，从而实现整体热量的均匀分布。

主权项：1.一种磁性组件，其特征在于，包括：一电路板，包括彼此相对设置的一第一面以及一第二面，以及至少两个通孔贯穿该第一面以及该第二面；以及一磁芯组，包括一上磁盖以及一下磁盖，分别设置于该电路板的该第一面及该第二面，其中该上磁盖包括至少两个磁柱，分别通过该至少两个通孔连接至该下磁盖，其中该上磁盖直接热耦合至一散热装置，且该上磁盖的体积大于该下磁盖的体积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子工业股份有限公司 磁性组件

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