申请/专利权人：苏州半导体总厂有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220738203U

主分类号：B05C1/02

分类号：B05C1/02;B05C11/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请涉及一种LED支架封装粘胶装置，包括：机架，所述机架的台板上设置有工作面板；涂胶辊，两个所述涂胶辊可转动的设置在机架的台板上，所述涂胶辊的表面粘附有一层胶水用于注入LED支架的碗杯内；LED支架夹持块，两个所述LED支架夹持块设置在两个涂胶辊之间，所述LED支架夹持块用于夹持LED支架。本实用新型装置的使用提高了LED支架上的碗杯粘胶的速度，减少人力的投入，降低了成本；本实用新型装置均匀性的粘胶，解决了手工粘胶的不均匀，降低了气泡产发生概率，提高产品的质量；本实用新型装置结构简单，操作方便。

主权项：1.一种LED支架封装粘胶装置，其特征在于，包括：机架15，所述机架15的台板上设置有工作面板1；涂胶辊4，两个所述涂胶辊4可转动的设置在机架15的台板上，所述涂胶辊4的表面粘附有一层胶水用于注入LED支架的碗杯内；LED支架夹持块6，两个所述LED支架夹持块6设置在两个涂胶辊4之间，所述LED支架夹持块6用于夹持LED支架。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州半导体总厂有限公司 一种LED支架封装粘胶装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD